Cooler Master, camera di vapore verticale

Cooler Master rinnova il concetto di raffreddamento per microprocessori, sfruttando una tecnologia già  ampiamente utilizzata per i sistemi GPU. Il concetto della camera di vapore verticale, o "Vertical Vapor Chamber", si ispira infatti a quanto già  visto nelle soluzioni di fascia alta adottate per raffreddare le schede grafiche.
La vera novità  sta l'utilizzo di questo avanzato sistema di raffreddamento in soluzioni per CPU cooler con sviluppo verticale.
I vantaggi di questa scelta tecnica sono molti, a partire dalla maggiore efficienza rispetto a un semplice sistema ad aria. La camera contiene infatti un particolare liquido che assicura un rapido scambio di calore tra il processore e il corpo radiante. In questo modo il calore viene distribuito al meglio, riducendo eventuali possibilità  di collasso termico e blocco del sistema.
Inoltre, sfruttando la tecnologia Vertical Vapor Chambers è possibile aumentare di tre volte la superficie di contatto con le lamella del radiatore, garantendo uno smaltimento termico molto più rapido, rispetto ai sistemi tradizionali.
L'elevata efficienza permette di creare dissipatori con maggiori prestazioni, capaci di gestire CPU particolarmente esigenti, con TDP superiore a 200 W.  
Questa tecnologia, originariamente sviluppata dalla divisione OEM industriale di Cooler Master, permette inoltre una diminuzione del 50% della resistenza al passaggio dell'aria, minimizzando la formazione di vortici e, conseguentemente, riducendo il rumore prodotto durante il funzionamento.  

Cooler Master propone il primo CPU Cooler retail realizzato secondo questi criteri e dotato di camera di vapore verticale. Il modello è denominato TPC-812 e verrà  ufficialmente presentato nel mese di Marzo, in occasione del CeBIT di Hannover.

Se questo articolo ti è piaciuto e vuoi rimanere sempre informato con le notizie di BitCity.it iscriviti alla nostra Newsletter gratuita.