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Thermaltake Contac 29

Thermaltake Contac 29

Un dissipatore ad elevato rendimento ideale per gamer e overclockers. La compatibilità  con la maggior parte dei processori Intel e AMD di ultima generazione e il prezzo contenuto lo rendono appetibile a un'ampia fascia d'utenza.

Pubblicato: 19/01/2010 14:00

di: Daniele Preda

Premio BitCity  
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Thermaltake Contac 29 è l'ultimo nato tra i radiatori per CPU ad alte prestazioni e si contraddistingue per l'adozione di un sistema a heatpipe e per l'elevata capacità  di dissipazione del calore. Si tratta di un prodotto specificamente pensato per l'utenza evoluta, per i gamer e gli overclockers alla ricerca di maggiori performance, ottenibili tramite l'incremento della frequenza operativa del proprio processore.
thermaltake-contac-29-3.jpgGrazie alle ottime qualità  di Contac 29, effettuare un overclock della CPU non è affatto difficile. Questo dissipatore può infatti fare affidamento su tre canali in rame a tenuta stagna con diametro di 8 mm, significativamente più ampio rispetto alla concorrenza. Ciò significa una migliore capacità  di trasporto del calore dal punto dove viene generato, il processore, sino all'estremità  opposta, passando per il corpo radiante. La base a contatto con il processore prevede un blocco di alluminio, molto leggero e solido, nel quale passano le tre heatpipe che risultano così a diretto contatto con la superficie del packaging esterno della CPU.
thermaltake-contac-29-5.jpgPer assicurare il migliore trasferimento termico possibile, Thermaltake abbina al radiatore, anche una piccola siringa di grasso termico, appositamente studiata per incrementare la conduttività  di calore tra le due superfici a contatto. Il corpo principale del dissipatore è costituito di lamelle di alluminio estruso e posto a contatto con i piccoli tubi di rame. Le dimensioni complessive del radiatore sono importanti, ben 120x50x159,5 mm e non consentono un'installazione semplice se si dispone di case compatti o minitower troppo affollati di cavi. Come detto però, Contac 29 è destinato a utenti appassionati e a chi dispone di un cabinet sufficientemente ampi, in formato midi-tower o tower.


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ProElevata efficienza; possibilità  di installazione su molteplici piattaforme; supporta doppia ventola; silenzioso.
ProIngombrante e inadatto per alcuni tipi di case.
Premio
Premio BitCity I materiali utilizzati per realizzare Contac 29 sono di ottima qualità, il progetto prevede l'utilizzo di tre heatpipe in rame e un voluminoso corpo radiate costituito da lamelle di alluminio. Il diametro dei canali è di 8 mm e consente un veloce scambio di calore tra il processore e il radiatore. Nel complesso, la struttura dissipatore/ventola offre performance molto alte, tra le migliori ottenibili con un sistema di raffreddamento ad aria e prossime a quelle dei kit a liquido. La semplicità di installazione e il prezzo contenuto posizionano questo dissipatore tra i più appetibili per l'ampia comunità di gamer e overclocker.
Valutazione
Ergonomia:

80 %

Benchmark:

95 %

Caratteristiche:

90 %

Giudizio:

88 %

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