La nuova tecnologia
Ultra Durable 3 di
Gigabyte utilizza
due strati di rame per l'alimentazione dei componenti disposti sulle schede madri, al posto dell'unico strato per layer usato attualmente dalle motherboard. Questo raddoppio offre numerosi vantaggi, come per esempio una
riduzione dell'impedenza del 50%, con i relativi minori sprechi di energia, ma anche un
miglior raffreddamento di aree critiche come quelle dell'alimentazione della CPU. Gigabyte dichiara infatti un abbassamento di temperatura fino a 50% durante la fase operativa rispetto alle normali motherboard. Questi risultati permettono, inoltre, maggiori margini per l'overclocking visto che contribuiscono a
aumentare la stabilità del sistema. I modelli di motherboard Gigabyte che utilizzano questa tecnologia sono per ora undici e integrano il suffisso UD3 nella sigla.