- Rispondere alle esigenze del settore dei semiconduttori in cui le larghezze delle linee dei circuiti diventano sempre più sottili -TOKYO: Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912) è riuscita a sviluppare un processo di fabbricazione della fotomaschera impiegabile con il processo di litografia ultravioletta estrema (EUV) da 3 nanometri (10-9 metri), il processo all’avanguardia per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttori. [Informazioni generali] DNP risponde continuamente alle richieste dei produttori di dispositivi a semiconduttori in termini di prestazioni e qualità. Nel 2016 siamo diventati il primo produttore commerciale di fotomaschere al mondo a
lanciare lo strumento di incisione di fotomaschera multifascio (MBMW, multi-beam mask writing). Nel 2020, abbiamo sviluppato un processo di fabbricazione della fotomaschera per i
processi di litografia EUV da 5 nm e da allora realizziamo maschere che rispondono alle esigenze del settore dei semiconduttori. Fonte:
Business Wire